沪电股份本次上市6400万股，该股发行价为16元/股，对应市盈率为35.56倍。

　　公司一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位。本次发行募集资金拟用于三个项目：年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目、3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目和研发中心升级改造项目，合计总投资9.15亿元。

　　公司目前拥有160万平方米印制电路板的生产能力，涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。

　　根据CPCA关于PCB行业最近三年的统计数据排名，按销售额和出口额计算，本公司排名均位于行业前三名。公司2008年市场份额2.3%，在多层板领域持续居第一，出口比例2009年达67%，拥有一批优质大型客户，是PCB行业龙头企业。目前公司有19家代理商，其中12家的合作年限超过10年。募集资金项目两年投产后将使产能增加160%。基于我国高端HDI 板一部分尚需进口的局面，HDI市场销售前景光明。

　　各券商对该股的合理估值区间预计为：

　　长江证券：14.5元-18.13元

　　国泰君安：13.57元-16.66元

　　民族证券：16元-18元

　　中信金通：24元-29元