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二月份六大预增金股
手机免费访问 www.cnfol.com 2011年01月23日 09:03     陈昊旻 新快报 
  市场调整还在持续,大盘上周两次暴跌,沪指创下去年11月以来的新低,盘面一片惨淡。但不管什么时候,即便是2008年的大熊市,市场上也总有“不安分”的个股,逆势走强,现在也不例外。仅以中弘地产为例,在上周调整两天之后,该股连续三天收阳,目前股价已经逼近此前创下的新高。

  中弘地产受到市场关注的理由十分简单。其2010年营业收入大增202.52%,达到36.61亿元;净利润大增152.51%,达9.2亿元。良好业绩支撑下,公司拟每10股转增8股。正是业绩的大增和高比例转股使其成为宠儿。

  对于中弘地产,新快报《赚钱周刊》从去年开始便保持关注,并不断提醒其业绩的成长性将是市场关注的焦点。尤其是去年底,《赚钱周刊》多次以专题形式提出,每年的“年报行情”今年仍会继续,其炒作核心逻辑便是业绩表现,这是高送转的前提条件之一。因此,对于业绩表现明显良好的地产股等品种应予以高度关注,中弘地产便是其中重点之一。事实证明,这样的判断与市场的思路相符。中弘地产上周的逆势逞强便是明证。

  当然,这样的品种绝不仅仅只有中弘地产。业绩大增的富春环保拟每10股转增10股并派现5元,上周四直接封死涨停,周五也触及涨停。拟10转8股至10股的恒星科技上周五同样封上涨停。预判每只个股的分配方案,基本是一件不可能完成的任务。但上市公司的业绩预告能告诉我们,哪些公司的业绩会有良好的表现。这当中,定然存在相当一部分有诱人分配方案的品种。沿着这个思路,本期《赚钱周刊》继续在业绩预告大增、二月份即将公布年报的公司中进行筛选,挑出六只潜力较大的品种。也许,它们之中就隐藏着下一个中弘地产。

  常铝股份

  业绩预增情况:净利润同比增长450%至500%

  基本面亮点:作为中国空调铝箔行业的龙头企业,公司目前的主要看点在于募投项目中的两个高附加值产品:5万吨高精度铝合金箔与3万吨高精度PS版铝板基高端产品CTP版铝板基。两个项目均已于2009年12月达到预定可使用状态。此外,目前国内汽车复合箔需求超过10万吨,由于其技术壁垒较高,国内少有企业能批量生产,大部分依赖进口。常铝的汽车铝合金箔性能与进口产品相当,而价格占据一定优势。目前已经进行了小规模试制。

  技术走势:近两个月来一直放量上扬,股价屡创阶段新高,资金介入迹象明显。

  芭田股份

  业绩预增情况:净利润已上调至1亿元左右,同比暴增700%至750%

  基本面亮点:主营复合肥产品的研发、生产和销售,主要包括无机复合肥、有机复合肥、控释肥等。水溶性肥料将成为公司继传统复合肥业务之后的另一大亮点;而农资连锁销售网点的快速扩张是公司未来三年利润高速增长的保障。

  技术走势:此前呈阶梯式上涨,在波浪式运行中估值底部逐渐上抬。目前再次进入调整,回到60日线附近,KDJ指标也进入低位,显示有望展开新一轮上攻。

  巨化股份

  业绩预增情况:上调后净利润同比增长500%以上

  基本面亮点:受去年政府整合萤石资源等消息影响,公司作为具备整合萤石资源条件的氟化工企业,股价不断上涨。公司已提出拟以不低于19.93元的价格非公开发行,募资不超过16.5亿元,用于数个与主业相关的新产品。机构一致认为氟化工行业前景看好,而巨化股份的大股东身为国企,在未来的资源配置中占据有利地位。

  技术走势:前期迅速拉升后,近两个月处在高位整理,考虑到公司高达19.93元的增发价,按照过往增发个股的表现来看,中长期股价超过增发价应无悬念。

  综艺股份

  业绩预增情况:净利润同比增长700%左右

  基本面亮点:由于2010年度旗下新能源相关企业开始稳定运营,公司进军全球光伏电站建设市场已见成效。此外,龙芯云计算解决方案已取得实质性突破,有望成为新的增长点。更值得注意的是,公司的超导滤波器有望年内正式实现销售收入。该产品技术门槛高、应用范围广,在军事领域有广阔前景。

  技术走势:自去年四季度以来基本处在高位横盘整理,去年底突然放量,但股价波动不大,应仍属于蓄势阶段。

  京新药业

  业绩预增情况:净利润同比增长220%至320%

  基本面亮点:2010年业绩改善明显,仅一季度的净利润便同比大增40倍。二股东此前曾进行减持,但公司董事长兼实际控制人吕钢则对其接盘,耗资数千万。尽管基数较低是目前增长幅度较大的主要原因,但经营情况确已出现改善迹象。考虑到目前市值仅18亿元,在医药类上市公司中明显排名靠后,其未来也存在上升潜力。

  技术走势:去年11月份放量上涨,12月回调中成交急剧萎缩,筹码锁定度极高。近来逐渐开始回升,或维持波浪式上攻势头。

  华天科技

  业绩预增情况:净利润同比增长40%至55%

  基本面亮点:国内第三大集成电路封装企业,目前集成电路封装能力每年50亿块。公司持续改善产品结构,自主开发的BGA/LBGA等高端封装已在天水小规模生产。西安天胜已于前期安装就位,预计达产后产能将达到15亿块以上。去年底发布增发预案,拟募资不超过8.34亿元,项目成功实施后成本将会降低,毛利率也会随之提升。

  技术走势:去年四季度开始一路上扬,无视市场振荡。今年1月11日受到机构关注,买入前五名中有三家机构合计买入3500万元左右。目前强势明显,是市场上不多的仍处在明确上升轨道的品种之一。
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