晶方科技下周一上市定位分析

　　证券时报网(www.stcn.com)02月07日讯

　　晶方科技：

　　【基本信息】

　　股票代码 603005

　　股票简称 晶方科技

　　申购代码 732005

　　上市地点 上交所

　　发行价格19.16

　　发行市盈率 33.76

　　市盈率参考行业计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) 参考行业市盈率(2014-01-13)46.73

　　发行面值(元)1.00

　　实际募集资金总额(亿元)10.86

　　网上发行日期2014-01-23 周四

　　网下配售日期2014-01-23 周四

　　网上发行数量45，330，000

　　网下配售数量11，344，239

　　老股转让数量19，477，284

　　回拨数量22，670，000

　　申购数量上限22000

　　总发行量数56，674，239

　　【公司简介】

　　公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。

　　【上市首日定位预测】

　　国泰君安：24.40-29.98元

　　上海证券：22.81-27.37元

　　安信证券：22-26.2元

　　方正证券：18.6-21.7元

　　申银万国：18.43-29.41元

　　长江证券：17.5-21元

　　国金证券：20-22.55元

　　【竞争优势】

　　公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。