晶方科技恢复发行23日申购 首次披露遭信访情况

　　早报讯 因出现信访待核查事项而暂停发行的苏州晶方半导体科技股份有限公司昨晚公告称，经主承销商国信证券核查，公司遭信访所涉事项对本次发行不会构成障碍，和国信证券审慎研究后，决定重启发行工作，该公司股票将于1月23日进行网上申购。

　　资料显示，晶方科技本次拟公开发行股票总量不超过6317万股。晶方科技已于1月13日完成初步询价，申购价格为19.16元/股，对应市盈率为33.76倍。按照安排，晶方科技已于1月15日开始网下申购，计划于1月16日进行网下申购缴款和网上申购。

　　但就在1月15日晚间，晶方科技突然发布公告称，因出现信访待核查事项，1月16日起暂停此次股票发行工作。

　　首次披露遭信访情况

　　晶方科技昨日公告首次披露了其遭信访的情况。根据公告，信访人认为：晶方科技与北京思比科微电子技术股份有限公司(下称“思比科”)2012年存在产品质量纠纷，发行人于2012年11月向思比科的经销商蓝柏科企业发展(香港)有限公司(下称“蓝柏科”)回购晶圆的形式赔偿思比科119.9125万美元，期末存货未计提减值准备，上述事项未在招股说明书披露，从而认为发行人信息披露存在虚假记载和重大遗漏。

　　晶方科技在昨晚的公告中表示，经中介机构核查，公司为思比科封装的产品质量和售后服务符合思比科要求，公司向蓝柏科的采购系正常产品采购，不属于质量赔偿，无须计提跌价准备，公司与思比科之间的纠纷事项已经在招股说明书披露。信访所涉事项对公司此次发行不会构成障碍。经公司和国信证券审慎研究，决定重启发行工作。

　　晶方科技昨晚公告称，截至2013年12月31日，晶方科技应收思比科382.55万元，思比科以晶方科技提供的部分封装产品不符合其要求为理由而不予支付。2013年12月30日，晶方科技将思比科起诉至苏州工业园区人民法院，要求思比科支付所欠的货款并赔偿利息损失10万元，合计392.55万元。目前，本案已受理。

　　此外，2013年12月30日，因向思比科提供的部分封装产品不符合思比科的要求，思比科通过律师发函要求晶方科技与之协商102万美元(编注：折合622.44万元，占晶方科技2012年度营业收入、净利润的比例分别为1.85%和4.51%)经济损失的赔偿事宜，否则思比科将对晶方科技采取法律行动。该事宜可能导致晶方科技存在潜在的诉讼纠纷。

　　不过，上述遭起诉的事项在晶方科技招股书中已有披露。

　　晶方科技利润潜在风险

　　尽管不影响发行，但上述事项对晶方科技的利润造成影响。

　　根据晶方科技招股说明书，其主营为集成电路的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。由于股权比较分散，晶方科技无实际控制人。思科比为晶方科技2012年、2013年1-6月的前五大客户，销售占比分别为8.58%和5.59%。

　　晶方科技公告显示，上述诉讼及潜在的纠纷，将影响晶方科技未来与思比科的业务合作关系，并可能对晶方科技经营造成一定的影响。

　　财务数据方面，2010年、2011年、2012年、2013年上半年晶方科技的营业收入分别为27068万元、30611.99万元、33733.28万元、19853.23万元，归属于母公司股东的净利润分别为9074.24万元、11468.35万元、13791.18万元和7243.36万元。

　　目前，石英股份同样因信访问题而暂缓发行，尚未宣布恢复发行。