崔文官

　　1月8日晚间，晶方科技披露了招股说明书，正式启动IPO。本次公司拟公开发行股票不超过6317万股，发行后总股本不超过2.53亿股。该公司由国信证券保荐，将于1月16日实施网上申购。

　　然而，其背后精明的“犹太”大股东除了从晶方科技获取股权、分红、专利费之外，还四处兜售此前已经卖给晶方科技的技术。

　　晶方科技属于集成电路封装测试行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装和测试服务，位于集成电路生产与应用的中间环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。

　　20世纪90年代，EIPAT成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，主要运用于照相手机及数码摄像等领域。

　　不过，EIPAT的经营并不理想，在以色列开设工厂后，由于经营管理不善一直处于亏损状态。经营碰壁后，EIPAT开始兜售技术，并将注意力放到了中国市常

　　2005年6月，在自然人王蔚的撮合下，EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技，由王蔚担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。

　　晶方科技组建之初，EIPAT拟出资100万美元，持股10%。2007年1月，EIPAT利用“债转股”等方式对晶方科技增资750万美元，持股比例升至48.57%。此后，在经过几轮股权转让和增资后，EIPAT目前持有晶方科技35.27%股权，为公司第一大股东。

　　不过，晶方科技并未因此得到大股东EIPAT的特殊照顾。据招股书披露，公司成立之后，EIPAT为晶方科技提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权，发行人每年需向其缴纳一定数额的技术使用权利金，这就是晶方最根本的技术来源。

　　根据双方约定，晶方科技从使用该项技术实现收入之日起至商业性销量触及2000片晶圆后三年内，按与这两项技术直接相关的服务收入总额的5%计缴权利金；协议期限的其他时间，按与上述两项技术直接相关的服务收入总额的3%计缴权利金。

　　招股书显示，2011年，晶方科技现金分红3000万元，其中EIPAT凭借35.27%的股权比例分得1058万元。如果晶方科技上市，按照目前主板平均30倍的发行市盈率测算，公司发行价有望达13.73元/股。届时，EIPAT的持股市值将超过9亿元。此外，EIPAT每年还从晶方科技收取近200万元的技术使用费。

　　除了获取不菲的分红和技术许可使用费之外，大股东还“一女数嫁”，向多家企业兜售核心技术。

　　据悉，全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的专业封测服务商中，包括晶方科技在内一共有7家，这些公司的核心封装技术均来源于EIPAT的技术许可。早在2000年，精材科技就已获得EIPAT的技术许可，雪上加霜的是，两年之后EIPAT的高科技包装业务全部转让给精材科技。

　　EIPAT还在公司成立之后分别于2008年向摩洛哥Namotek、韩国AWLP和昆山西钛授予技术许可，2010年向长电科技控股子公司长电先进授予技术许可。

　　华泰证券在《IPO重启专题研究：新股投资手册》中提醒投资者，“公司未来发展仍然存在不确定性及风险：昆山西钛扩产速度加快，大客户订单流失严重；整合半导体行业景气度大幅下滑；封装技术发展迅速，对公司业务形成较大冲击。”