信息来源：申银万国 日期：2012-02-06 作者：[ 余斌 ]

　　具备国际竞争力的电子设计制造业国际企业。环旭电子在全球电子设计制造业排名第18位,在产品、技术、管理方面经过多年积累拥有丰富经验,在产品组合方面精中选优,获得好于同业的毛利率水平。

　　背靠日月光集团,国际主流客户的重要合作伙伴。公司作为全球第一封装公司日月光集团的子公司,经过多年发展,积累了丰富的客户资源,是国际主流电子企业苹果、IBM、Intel等公司的重要供应商,公司的产品技术和生产管理能力得到充分认可。

　　顺应移动电子产品轻薄化趋势的无线通讯模组与固态硬盘是公司增长两大动力。无线通讯模组产品相比传统Chip-on-board模式体积大大缩小,将逐步成为智能手机、平板电脑、笔记本等重要手机方案。固态硬盘相比传统硬盘具有轻薄、省电优势,在Ultrabook产品推动下,市场空间快速提升,公司作为Intel固态硬盘供应商,业务有望取得快速增长。

　　募集资金项目推动无线通讯模组产能扩张,募投项目将推动公司无线通讯模组产能快速扩张,配合现有客户的订单增长和公司持续的客户开拓,成为公司重要的增长动力。

　　我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.45元、0.55和0.66元,参考二级市场可比公司估值情况,我们认为公司合理估值为11年15X-18X市盈率,合理价格为8.25-9.90元。

　　风险揭示:无线通讯模组渗透率提升低于预期,智能手机产品增长低于预期。